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近日，我校机电工程学院硕士研究生何恒健以第一作者在仪器和测量领域权威顶级期刊IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement(IEEE TIM)（IF:5.6,中科院2区）发表题为“Highly Stable Pin Pull Test Method for PCB Pad Cratering Characterization”的论文，我校为论文第一完成单位，论文指导教师为学院电子封装团队教授蔡苗。论文链接：https://ieeexplore.ieee.org/document/10339348（DOI: 10.1109/TIM.2023.3338663）

印制电路(PCB)基板中球栅阵列（BGA）封装器件的微细焊盘，在服役工作过程中存在焊盘坑裂（Cratering）失效风险，特别伴随封装基板密度提高、焊盘尺寸不断微细化，焊盘的坑裂剥离强度及服役可靠性已成为高密度电子装联行业的关注焦点之一。该论文针对印制电路基板微细焊盘的坑裂失效风险评估需求，提出了一种焊盘坑裂剥离强度测试方法，这是在IPC标准中拔针拉拔方法的基础上，迭代创新开发了自动焊接测试方法。基于焊接原理创新，IPC标准推荐测试方法的优点，从高稳定性、高测试成功率、通用性及高性价角度，有效地解决了高密度电子装联行业领域的微细焊盘质量评估分析问题。

此外，该论文提出的焊接测试方法也是我校牵头编制的电子行业标准《印制电路板组件焊盘坑裂测试方法》（立项编号：2020-1112T-SJ）的核心内容，论文研究工作为该标准的起草、编制提供了支撑数据。

（供稿：机电工程学院 蔡苗 审稿：融媒体中心 俸燕珍 冼欣宜）