应机电工程学院、广西制造系统与先进制造技术重点实验室和广西高校微电子封装与组装技术重点实验室邀请，重庆科技大学尹立孟教授将于2024年4月3日作学术报告会，欢迎全校师生踊跃参加。报告具体安排如下：

报告主题：多场耦合下电子封装镀层锡须生长行为及机理

报告人：尹立孟教授

时间：2024年4月3日（星期三）上午9:00

地点：花江校区机电大楼108会议室

讲座摘要：伴随微电子封装全面走向无铅化，日益趋向极小化、便携化和多功能化，锡须可靠性问题越来越受到广泛关注。目前，锡须的生长机制尚未达成一致，生长驱动力来源不够明确，尤其缺乏多场耦合服役条件下的锡须生长行为和相关生长机理的系统研究。我们在构建热-力-电-扩散强耦合理论控制方程组的基础上，模拟了电子封装铜锡镀层金属间化合物（IMC）的动态生长过程，定义了多场因素交互耦合的锡须生长驱动力，建立了应力驱动的锡须生长模型，同时通过三点弯曲加载下锡须生长研究验证了上述模型，为有效抑制锡须的形成和生长提供了依据与参考。

主讲人简介：尹立孟，男，1976 年8月生，湖南邵东人，工学博士，博士生导师，俄罗斯自然科学院外籍院士，巴渝学者计划特聘教授，重庆英才计划创新领军人才（首批）、重庆市高校中青年骨干教师、焊接技术与工程国家级一流专业负责人、先进成型与防腐技术重庆市研究生导师团队负责人、中国金属学会冶金青年科技奖获得者、中国有色金属创新争先奖获得者、美国马里兰大学访问学者。主要从事先进焊接与微连接理论及技术等方面的研究工作。主持国家自然科学基金（面上项目）2项，主持重庆市自然科学基金（重点/一般项目）、重庆市高校优秀成果转化资助项目等省部级科研项目和横向项目30余项，获授权发明专利60余件，制定发布国家标准6个，以第一/通讯作者发表学术论文100余篇，其中SCI/EI收录论文50余篇。获国家教学成果二等奖1项、重庆市科技进步一等奖1项、中国有色金属工业科学技术一等奖2项、教育部高等学校科学研究成果奖（科学技术）二等奖2项、重庆市科技进步二等奖2项、其他省部级科技奖励5项。