近日，2024“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（简称“金砖大赛”）首届集成电路制造工程赛项国内赛在江苏无锡举办。我校机电工程学院教师刘东静和杨雯指导的学生团队（杨硕、王振鹏、过浙锋）荣获一等奖；教师龚雨兵指导的学生团队（梁锁、万许美、杨富林）和耿道双指导的学生团队（李汉林、赵有莉、黄楚涵）均荣获三等奖。

赛项紧随集成电路制造技术的最新发展趋势和紧扣集成电路制造职业岗位典型工作任务，按照半导体芯片制造工职业技能国家标准6-25-02-05和半导体元器件和集成电路装调工职业技能国家标准6-25-02-05进行竞赛任务设计，重点考核学生集成电路版图设计的工艺验证、集成电路制造工艺流程和工艺参数设计、集成电路制造工厂生产运行和设备操作、集成电路封装工艺流程和工艺参数设计、集成电路封装工厂生产运行和设备操作等综合技能，贴合集成电路相关专业群核心技术技能要求，提升学生自主创新能力、动手能力、团队协作能力等综合职业素养，提高学生的就业质量和就业水平。

金砖国家技能发展与技术创新大赛是经2017 年金砖国家最高领导人会晤筹备委员会认可，经中华人民共和国外交部备案、金砖国家工商理事会批准的国际大赛，得到了教育部、工信部、人社部、国务院国资委以及中国科学技术协会所属相关单位的支持。在此赛中获佳绩，彰显了我校电子封装技术专业工程教育认证的卓越成效，对我校集成电路及电子封装技术专业建设和发展、人才培养等工作起到了积极推动作用。

（供稿：机电工程学院 刘东静 审稿：融媒体中心 俸燕珍 秦茜）